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    • 专利摘要:
    本發明提供一種印刷電路板，其上設置二電感過孔區及一貼片電阻焊盤區，該電感過孔區用於安裝電源輸出電感，該貼片電阻焊盤區用於安裝溫度補償電阻，該貼片電阻焊盤區設置於二電感過孔區之間。
    公开号:TW201315307A
    申请号:TW100136357
    申请日:2011-10-06
    公开日:2013-04-01
    发明作者:Qi-Yan Luo；Zhou Yang；song-lin Tong
    申请人:Hon Hai Prec Ind Co Ltd；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    印刷電路板
    本發明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種利用可提高供電電源的輸出電壓精度的印刷電路板。
    在電壓輸出電路中，常使用溫度補償電阻以補償周邊一些溫度值漂移大的敏感元件受溫度影響而引起的電壓誤差，進而穩定電壓輸出端的電壓，提高輸出電壓的精確度。惟，若該溫度溫度補償電阻安裝於電路板的位置不夠精確時，可能會引起溫度過補償或欠補償，從而直接影響輸出電壓的精確度。
    鑒於以上情況，有必要提供一種可提高供電電源的輸出電壓精度的印刷電路板。
    一種印刷電路板，其上設置二電感過孔區及一貼片電阻焊盤區，該電感過孔區用於安裝電源輸出電感，該貼片電阻焊盤區用於安裝溫度補償電阻，該貼片電阻焊盤區設置於二電感過孔區之間。
    一種印刷電路板，其上設置二電源輸出電感、一供電電源、一中央處理器及一溫度補償電阻，該電源輸出電感電性連接於供電電源於中央處理器之間，該溫度補償電阻與中央處理器電性連接，該溫度補償電阻設置於二電源輸出電感之間。
    一種印刷電路板，其上設置二電感過孔區、一貼片電阻焊盤區、二電源輸出電感、供電電源、中央處理器及一溫度補償電阻，該電源輸出電感安裝於電感過孔區，該溫度補償電阻安裝於貼片電阻焊盤區，該電源輸出電感電性連接於供電電源與中央處理器之間，該溫度補償電阻與中央處理器電性連接，該溫度補償電阻設置於二電源輸出電感之間。
    本發明的印刷電路板通過將溫度補償電阻設置於二電源輸出電感之間，以達到最佳的溫度補償效果，有效的提高了供電電源的輸出電壓精度。
    請參閱圖1及圖2，本發明的第一較佳實施方式提供一種印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）100，其裝設於一電子設備（圖未示）內。該電子設備可為電腦、伺服器等，該PCB100可為所述電子設備的主板。
    在本實施例中，該PCB100上設置二個電感過孔區10及一個貼片電阻焊盤區30。此外，該PCB100上還安裝二個供電電源50、一中央處理器(Central Processing Unit，CPU)70及若干電子元件（如場效應管，圖未示）。
    每一電感過孔區10用於安裝一電源輸出電感DCR，每一電感過孔區10包括二個焊盤P，該二個焊盤P通過電氣走線分別與一個供電電源50和CPU70電性連接。該二電感過孔區10各自的二個焊盤P的圓心的連線平行設置。當電源輸出電感DCR通過電感過孔區10安裝於PCB100時，該電源輸出電感DCR電性連接於所述供電電源50和CPU70之間。該二供電電源50分別用以輸出一電壓，以同時為CPU70提供工作電壓，該電源輸出電感DCR用以起過流保護的作用，通常，該電源輸出電感DCR的電感溫度隨流過的電流增大而增大。
    該貼片電阻焊盤區30設置於二電感過孔區10之間，用以安裝一溫度補償電阻NTC。該貼片電阻焊盤區30包括二個焊盤S，該二個焊盤S通過電氣走線分別與供電電源50和地線電性連接。當溫度補償電阻NTC通過貼片電阻焊盤區30安裝於PCB100時，該溫度補償電阻NTC電性連接於供電電源50和地線之間。在本實施例中，該貼片電阻焊盤區30的兩個焊盤S平行排布，且平行於一個電感過孔區10的兩個焊盤P的圓心的連線。該貼片電阻焊盤區30的具體位置可作適當調整以達到溫度補償的最佳平衡點，只需保證該貼片電阻焊盤區30始終處於二個電感過孔區10之間即可。
    所述溫度補償電阻NTC用於偵測電源輸出電感DCR的電感溫度，並依據該電感溫度對應的調節自身的電阻值，藉此調整供電電源50的輸出電壓。在本實施例中，該溫度補償電阻NTC為負溫度係數的電阻，即當電源輸出電感DCR的電感溫度上升時，該溫度補償電阻NTC的阻值減小，從而控制供電電源50的輸出電壓降低；當電源輸出電感DCR的電感溫度下降時，該溫度補償電阻NTC的阻值增大，從而控制供電電源50的輸出電壓升高。
    當供電電源50向CPU70供電時，隨著電流的增大，電源輸出電感DCR的電感溫度也增大。此時，溫度補償電阻NTC偵測到電源輸出電感DCR的電感溫度增大，其調節自身的電阻值減小，從而控制供電電源50的輸出電壓降低，如此可滿足CPU70對工作電壓的要求。實驗證明，當貼片電阻焊盤區30設置於二電感過孔區10之間時，可有效地調節供電電源50的輸出電壓精度，且不會引起溫度過補償或欠補償現象。
    請參閱圖3，本發明的第二較佳實施方式提供一印刷電路板200，該印刷電路板200與上述第一實施方式的PCB100的區別僅在於：二電感過孔區10的距離較近，貼片電阻焊盤區230的兩個焊盤S平行排布，且垂直於一個電感過孔區10的兩個焊盤P的圓心的連線。如此以便貼片電阻焊盤區230設置於二電感過孔區10之間。
    本發明的印刷電路板100通過將貼片電阻焊盤區30設置於二電感過孔區10之間，以達到最佳的溫度補償效果，有效的提高了供電電源50的輸出電壓精度。
    綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
    100、200．．．印刷電路板
    10．．．電感過孔區
    30、230．．．貼片電阻焊盤區
    50．．．供電電源
    70．．．中央處理器
    DCR．．．電源輸出電感
    NTC．．．溫度補償電阻
    P、S．．．焊盤
    圖1係本發明第一較佳實施方式的印刷電路板的平面示意圖；
    圖2係圖1所示印刷電路板的安裝電子元件後的平面示意圖；
    圖3係本發明第二較佳實施方式的印刷電路板的平面示意圖。
    100．．．印刷電路板
    10．．．電感過孔區
    30．．．貼片電阻焊盤區
    50．．．供電電源
    70．．．中央處理器
    P、S．．．焊盤
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種印刷電路板，其上設置二電感過孔區及一貼片電阻焊盤區，該電感過孔區用於安裝電源輸出電感，該貼片電阻焊盤區用於安裝溫度補償電阻，該貼片電阻焊盤區設置於二電感過孔區之間。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中所述每一電感過孔區包括二個焊盤，所述二電感過孔區各自的二個焊盤的圓心的連線平行設置。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中所述貼片電阻焊盤區包括二個焊盤，該貼片電阻焊盤區的二個焊盤平行排布，且平行或者垂直於一個電感過孔區的二個焊盤的圓心的連線。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中所述印刷電路板用於安裝供電電源及中央處理器，所述電感過孔區的二焊盤通過電氣走線分別與所述供電電源及中央處理器電性連接。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中所述貼片電阻焊盤區的二個焊盤通過電氣走線分別與所述供電電源及地線電性連接。
    [6] 一種印刷電路板，其上設置二電源輸出電感、供電電源、中央處理器及一溫度補償電阻，該電源輸出電感電性連接於供電電源與中央處理器之間，該溫度補償電阻與中央處理器電性連接，該溫度補償電阻設置於二電源輸出電感之間。
    [7] 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板，其中所述電源輸出電感的電感溫度隨流過該電源輸出電感的電流增大而增大。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板，其中所述溫度補償電阻用於偵測電源輸出電感的電感溫度，並依據該電感溫度對應的調節自身的電阻值，當電源輸出電感的電感溫度上升時，該溫度補償電阻的阻值減小；當電源輸出電感的電感溫度下降時，該溫度補償電阻的阻值增大。
    [9] 如申請專利範圍第8項所述之印刷電路板，其中所述溫度補償電阻用於調整供電電源的輸出電壓，當溫度補償電阻的阻值減小時，供電電源的輸出電壓降低；當溫度補償電阻的阻值增大時，供電電源的輸出電壓升高。
    [10] 一種印刷電路板，其上設置二電感過孔區、一貼片電阻焊盤區、二電源輸出電感、供電電源、中央處理器及一溫度補償電阻，該電源輸出電感安裝於電感過孔區，該溫度補償電阻安裝於貼片電阻焊盤區，該電源輸出電感電性連接於供電電源與中央處理器之間，該溫度補償電阻與中央處理器電性連接，該溫度補償電阻設置於二電源輸出電感之間。
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